Diez Análisis de Tendencias de la Industria de China IC 2016

20 de enero, la reunión anual de 2015 de la industria de la información electrónica de China - las tendencias y la interpretación de políticas en Beijing con éxito en Beijing. El año siguiente será un análisis exhaustivo de la 2015 oportunidades de la industria de la información electrónica, los retos, las prioridades de desarrollo y las perspectivas, lanzó el 2015 China IC tendencia de desarrollo de la industria diez ".


Tendencia uno: el mercado chino de IC continuará liderando el crecimiento global


2014 el tamaño de China IC mercado de más de 1 billón de yuanes, la tasa de crecimiento es superior al mercado mundial. Impulsado por una amplia gama de aplicaciones, el tamaño del mercado seguirá manteniendo la tendencia de rápido crecimiento, llegó a 1,2 billones de yuanes, que representan la mitad del mercado mundial de IC, un aumento superará el 10%, muy superior a la tasa de crecimiento del 3% de El mundo, para convertirse en el líder mundial IC crecimiento del mercado del frente de fuego. Aumento de la competencia en el mercado internacional, las políticas nacionales, fondo de mejora ambiental conducirá a un cambio de la estructura industrial mundial, en la fuerte demanda del mercado impulsado y la tecnología, aceleró la transferencia de fondos, la industria del circuito integrado de China inauguró nuevas oportunidades de desarrollo. Se espera que en 2015, los ingresos de las ventas de la industria nacional llegará a 350 millones de yuanes, la tasa media de crecimiento anual del 18%.


Tendencia dos: Las empresas chinas IC comenzaron a entrar en el primer escalón del mundo


La fuerza de las empresas de China IC ha sido continuamente fortalecido. Hass a partir de 2012 es el fabricante fabless más grande, para convertirse en el líder de la industria de China IC, en 2015 se espera que sea uno de los TOP10 fabless del mundo. Además, violeta Grupo adquirido y Spreadtrum RDA, y las acciones de Intel, se convierten en nacionales IC gigantes empresa; A finales de 2014, la tecnología electrónica de Changjiang, combinado con el circuito nacional integrado de Inversión Fondo Industry Co., Ltd., en el núcleo de filiales internacionales de base eléctrica Shanghai conjuntamente financiado el cuarto semiconductor mundial de empaquetado y pruebas de empresas - Singapur estadísticas ChipPAC adquisición, La finalización con éxito de las estadísticas de adquisición ChipPAC, no hay duda de que entra en la industria del embalaje de los cinco mejores del mundo. En general, el crecimiento general del mercado en el país, impulsado por la fuerza de las empresas de China IC en 2015 seguirá mejorando, comenzó a entrar en el primer escalón del mundo.


Tendencia tres: fondo de la industria para liderar el auge de la inversión en la industria del IC


Con el National IC proyecto de fondo de inversión de la industria comenzó, las principales empresas nacionales han comenzado la adquisición, la reestructuración, impulsado por la integración de toda la industria de circuitos integrados. Mercado de inversión de circuitos integrados gradualmente caliente, en la actualidad, el fondo nacional de la industria de circuitos integrados se espera que el tamaño total de hasta mil millones de yuanes, la realización de más de $. El fondo se centró en las inversiones en la fabricación de chips, teniendo en cuenta el diseño de chips, envases y pruebas, equipos y la planificación de la industria de materiales, nuestro país es crear marca independiente IDM o virtual IDM se espera para 2015 dentro de los próximos cinco años será un fondo Período de inversión intensiva, a fin de impulsar el flujo de capital de la industria está activa. Con el primer proyecto del fondo de inversión de la industria de circuitos integrados oficialmente desembarcó, que tiene como objetivo impulsar el desarrollo del fondo de la industria chip IC de China, los próximos 10 años se tirará 5 billones de yuanes de fondos en la industria de chips.


Tendencia cuatro: China se convertirá en la línea de producción de 12 pulgadas IC hotspots de inversión mundial


Alta capacidad y bajo costo será la clave para la futura integración de la competencia de las plantas, por lo que el ancho de la línea de proceso y el tamaño de la oblea del aumento adicional será la tendencia de desarrollo futuro de los circuitos integrados. 2014 12 pulgadas de la planta de obleas en China representaron el 12 por ciento global de la proporción de la capacidad fabulosa es el 7%, la línea de producción de diez, cuatro de ellos para la inversión extranjera en el establecimiento, respectivamente Hynix (Wuxi), Intel (Dalian) y Samsung (Xian). En la cara de la subida de la industria china del diseño de IC, 2015 necesidad fuerte ayuda de la fundición, nacional e internacional de la base y de las fundiciones de la microelectrónica de Huali necesitan ampliar capacidad de producción, construcción de nuevos fabs de 12 pulgadas. Al mismo tiempo, como la Internet de las cosas, el aumento del mercado de dispositivos portátiles, TSMC, la electricidad de contacto, Globalfoundries, fábrica de OEM se apoderará del mercado chino, intensificando en la línea de producción de China de diseño, la inversión de 12 pulgadas.


Tendencia 12: oblea de cinco pulgadas será oficialmente implementado en China Hecho "


Oblea de 12 pulgadas en nombre del nivel avanzado de materiales semiconductores, en la actualidad, principalmente por las empresas extranjeras. Las obleas de 12 pulgadas en el mercado interno se importan principalmente del extranjero. Sin embargo, China mercado de circuitos integrados gradualmente se expandió, el mundo ocupa la mitad del país. Especialmente con la entrada continua de las empresas nacionales de fabricación de circuitos integrados, las empresas internacionales en la construcción a gran escala nacional, la demanda del mercado interno de obleas de 12 pulgadas se convertirá en un crecimiento explosivo. 12 pulgadas mercado de la oblea la demanda es enorme, se espera que cerca de seis de la capacidad total de producción del mundo en 2015. Impulsado por las empresas nacionales en la demanda del mercado, combinado con la I + D existente y la fabricación de base, tiene el poder para promover La producción de obleas de 12 pulgadas. Al mismo tiempo, las empresas internacionales en el mercado cercano a las directrices, también se espera que invierta en China para construir una planta de obleas de 12 pulgadas. Esto conducirá a un cierto grado de mitigación de la brecha de materias primas.


Tendencia seis: el proceso de fabricación de circuitos integrados de China estará entre el nivel principal internacional


En la actualidad, el proceso de fabricación avanzada internacional principal para el proceso de 28nm, ocupan cerca de cuatro de la cuota de mercado. En el proceso de fabricación internacional de la base 28nm después de tres años de investigación y desarrollo, la acumulación técnica profunda, para una serie de tecnología relacionada de la patente y 100 IP múltiple tiene que ser proporcionar incluyendo el silicio 28nm y los servicios dielectric constantes de la fabricación de la puerta del metal. Además, en julio de 2014, Qualcomm y la cooperación SMIC, y anunció la exitosa producción de 28nm Qualcomm snapdragon 410 procesador en diciembre. Se espera que después de un período de prueba de operación y pruebas, el chip de proceso de 2015 28nm comenzará la producción en masa en el núcleo internacional, indica que el proceso de fabricación de circuitos integrados de China estará entre el nivel de la corriente principal internacional.


Tendencia siete: 4G China núcleo alcanzará un gran avance


2014 fue el primer año de 4G de China, el mercado de telefonía móvil 4G en la segunda mitad inaugurar el crecimiento explosivo, anual chino 4G envíos de telefonía móvil será de cerca de 1 millón. En el contexto de la terminal de telefonía móvil de China 4G el crecimiento explosivo de las empresas nacionales de diseño mainstream apuntan al mercado, han lanzado 4G chips, 2014 es un año de chino 4G núcleo de desarrollo a gran escala de, como el mar Si lanzó la serie unicornio Aplicación de procesador de aplicaciones de gama alta en el modelo insignia de Huawei, núcleo lanzado lc1860 chip de teléfono inteligente 4G, Spreadtrum también lanzó la serie SC96 de chips 4G. En la gran mayoría de la telefonía móvil nacional soporte de chips 4G tendencia, en 2015, se espera que esté equipado con coreano 4G teléfono se espera que ocupe el 20% del mercado nacional.


Tendencia ocho: proceso alternativo de localización de chips hará un gran avance en la industria multi


2014, chip nacional en una serie de aplicaciones de la industria han hecho un gran avance. Campo de alta velocidad, control automático y transformar la potencia del chip de núcleo de chip IGBT para lograr la localización; Tarjetas financieras, Datang chip microelectrónica tarjeta financiera ha probado por el Banco Agrícola, China Everbright Bank y otros bancos; 4G, Huawei Hisilicon, la plataforma de núcleo 4G en la segunda mitad abierta ha comenzado a entrar en el mercado; El campo de hardware inteligente, en la tecnología de núcleo de la señal de TV digital, set-top boxes de Huawei y puerta de enlace inteligente de productos de mercado de productos de forma constante mejorar. En 2015, en la clave nacional de apoyo a la localización integrada de la situación, con el desarrollo de la tecnología de la empresa nacional, el chip doméstico en las aplicaciones más industria ocupa un lugar, en particular a chip de gama alta en el ámbito de la seguridad de la información y otros Proceso alternativo nacional se acelerará aún más.


Tendencia nueve: los terminales inteligentes y la electrónica automotriz seguirá siendo la principal fuerza impulsora para promover el desarrollo del mercado de China IC


La computación en nube, los avances de la tecnología de datos grandes impulsar la creación de redes de animales, Internet móvil continúa mejorando la experiencia del usuario, y poco a poco en la vida cotidiana de la gente. La sabiduría de los diversos proyectos de la ciudad continúan cayendo, para promover la gestión de la energía, la seguridad urbana, remota médica, casa inteligente, transporte inteligente y otras aplicaciones relacionadas en el campo de IC chip necesita seguir mejorando. Las estimaciones de la industria en 2015 el uso de equipos de red mundial llegará a 4 millones 900 millones, un aumento del 30% a partir de 2014. Los teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles, electrodomésticos inteligentes para una variedad de bajo consumo de energía, Coches más del 10% de la tasa de crecimiento compuesto y el mercado nacional de consumo enorme que los terminales inteligentes, la electrónica automotriz será promover el desarrollo del mercado interno IC la principal fuerza motriz.


Tendencia diez: la competencia de la industria de la industria del IC se tornará cada vez más feroz


La mayoría de los fabricantes de semiconductores de China tienen patente de tablero corto, en el proceso de desarrollo de la falta de acumulación de tecnología, a largo plazo el papel como productor. 2014, se benefician de Qualcomm ZTE, HUAWEI y otros fabricantes de teléfonos móviles establecidos licencia de patentes inversa, mijo, Meizu, Vivo, OPPO y otros fabricantes de teléfonos móviles emergentes en el rápido aumento del mercado nacional. Pero la falta de patente ha obstaculizado seriamente la expansión en el extranjero de los teléfonos móviles nacionales, y Qualcomm recibió la investigación anti monopolio, Huawei, ZTE a otros fabricantes nacionales emitió carta de abogado de agravio de patentes, teléfono celular mijo en la India prohibió eventos como, Los derechos de propiedad intelectual. Se espera que en 2015, con la desaparición gradual de paraguas de la patente de Qualcomm, la contención de patentes de chips domésticos se hará más intensa, más fabricantes de chips en los mercados nacionales y extranjeros se enfrentan al dilema de los derechos de propiedad intelectual.


 

(Source: Información interna)

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